IDFまとめ記事＠マイコミジャーナル

　http://journal.mycom.co.jp/articles/2007/09/24/idf01/index.html

　新CPUのPenrynファミリ・X38チップセットやデュアルCPUのSkullTrailから、来年発売予定のNehalemまで順序良くまとまっています。

　といっても、DDR3世代のFB-DIMM2が出てくる様子が無い、という事意外は目新しい情報はあまり無いですが。

　で、個人的に気になったのは最後の注釈。

(*2)後から出てくる製品が優れてなかったら勝負にならないわけで、現時点では優れていることは間違いないと筆者は思うが、ただこれもHT Link 3.0が登場するShanghai(開発コードネーム)以降でどうなってくるかはまた別の問題だと思う。加えて言うと、AMDは当然これをもって同社のDirect Connect Architectureの優位性(「我々の優れたアーキテクチャをIntelが真似した」云々)を宣伝すると予測できるわけで、暫くは宣伝合戦が煩いことになりそうだ。

http://journal.mycom.co.jp/articles/2007/09/24/idf01/003.html

　“煩いことになりそうだ”がライターの本音なんでしょうかｗ

　私も激しく同意。というか、サーバ用CPUとかを見てもメモリコントローラ統合＆CPU間接続用のインタフェースを持つって構成は今の主流でしょうし、Intelがようやくそれに追いつく、ってのが私の正直な感想。

　ついでに言うと、そういう構成はIntelより早く採用したAMDより早くIBMが採用している訳で*1、IBMが「我々の優れたアーキテクチャをAMDが真似した」と言い出したら面白いんですが・・・そういう子供っぽい事はしないか。

　まぁでも、子供じみた宣伝合戦の最中に秘密にしておくはずの情報がポロッと漏れちゃったりすると面白いので、どんどんやってもらいたいものです。

*1:確か、1999年秋のMicroprocessor Forumで発表したPower4がそういう構成だったはず